차세대 반도체 학점교류 이수계획서
사 진 (3 X 4)		대학 학과(부) 학년
		성 명		학 번
		생년월일		전자메일
		휴대전화
교류대학 이수희망 과목(학생기입)
개설대학명		교과목명		이수구분		학점
합 계
위와 같은 이수계획으로 차세대 반도체 교과목 이수를 신청합니다. 2021년 월 일 신청자 성명 : (서명) 중앙대학교 차세대 반도체 혁신공유대학 사업단장 귀하
유의사항	* 모바일 학생증 발급을 위하여 본인 식별이 가능한 사진 형식 파일(JPG, JPEG, PNG 등) 첨부 必 * 상단 개설대학 란에 희망하는 교류대학명 기입 * 이수구분 : 전공기초, 전공필수, 전공, 복수전공, 부전공, 연계전공, 융합전공, 교양, 자유선택 중 기입 * 학점란은 과목 학점수를 기입 * 교류 종료 후 성적표 상 교과목명은 교류대학의 교과목명이 그대로 인정됨

[서식]

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